招聘:半导体封装研磨业务开发人员 工作地点 学历要求 工作经验 广东 东莞 高中/中专 二年以上 1.具备产业熟悉度; 2.了解封装研磨以及先进产品技术; 3.需要熟悉BGtape结构。 发布于 2023/5/27